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2011年上半年，中國集成電路總產量達到405.6億塊，同比增長25.2%。全行業實現銷售收入793.26億元，同比增速為19.1%。從前6個月情況看，雖然受到日本地震等因素的影響，但在內需市場增長迅速以及幾個大項目建成投產的帶動下，國內集成電路產業仍保持了較快增長的勢頭。

進出口方面，根據海關統計，2011年1-6月集成電路進口金額798.84億美元，同比增長10.6%;出口金額151.66億美元，同比增長10.8%。

三業情況來看，在海思半導體、展訊通信等重點IC設計企業銷售收入快速增長的帶動下，上半年IC設計業整體銷售額繼續保持較高增速。IC設計業銷售額規模達到186.02億元，同比大幅增長了44.8%；芯片制造業雖然受到日本地震等國內外因素的影響，增速出現回落，但在國內新建12寸線新增產能逐步釋放的帶動下，銷售收入仍保持較快態勢，規模達到243.1億元，同比增長16.2%;封裝測試業在海泰半導體等新建項目投產的帶動下，銷售收入也實現了10.9%的同比增長，規模為364.14億元。

受美國金融市場以及歐洲債務影響，使得全球經濟預期不明朗，投資信心減弱，影響了全球以及國內半導體的市場，2011年國內集成電路產業增長速度放緩，預計在第四季度將逐漸恢復。